産品方向(xiàng)涵蓋微處理器、可編程器件、存儲器、網絡總線及接口、模拟器件、SoPC系統器件和定制芯片等七大系列，同時可以爲用戶提供ASIC/SOC設計開(kāi)發(fā)服務及國(guó)産化系統芯片級解決方案。

産品突破了GHz處理器及橋片、億門級SoPC、高性能(néng)PCIe/以太網交換、隔離、超低抖動時鍾等多種(zhǒng)設計驗證技術。

建立起(qǐ)了基于14nm深亞微米以下CMOS、100V 高壓BCD等工藝的全套特種(zhǒng)産品設計/測試/驗證平台。